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【48812】封装测验_封装技术范畴解决方案 - OFweek电子工程网

时间: 2024-07-27 22:04:43 |   作者: 精密铸钢件

产品介绍

  OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技术在线会议暨在线展

  是德科技Keysight World Tech Day 2024隆重开幕,以改造助力职业破浪前行

  在当今加快速度进行开展的科技范畴,新质出产力的进步是经济开展的重中之重,怎么从根本上改动出产方式,进步功率与质量,成为工业范畴的一大热点话题。电子测验丈量作为现代工业的“感官体系”,保证产品契合苛刻的质量衡量原则,精准的测验丈量才能可以极大地进步全体出产功率和产品竞争力,是完成新质出产力腾跃的要害支撑

  Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支撑高功率能耗AI使用的最佳器材

  三款新器材为SMD的高功率体系带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)渠道优势,此类高功率体系要在高功率密度的情况下完成更高的可靠性和功能,并发生较低的热量加利福尼亚

  是德科技助力 ritt7Layers 成为O-RAN 联盟敞开测验与集成中心新成员

  解决方案供给 O-RAN 认证和徽章所需的一致性、功能和互操作性测验才能测验才能的扩展使ritt7Layers成为全世界仅有一起具有O-RAN网络设备和终端设备认证测验资质的测验实验室是德科技公司(NY