时间: 2025-01-01 21:21:50 | 作者: 精密铸钢件
格隆汇10月9日丨立中集团(300428.SZ)在投资者互动渠道表明，在5G通讯范畴，公司出产的铸造铝合金资料可应用于5G基站中的屏蔽盖、发射塔散热片、滤波器等通讯基站设备中的铝合金铸造件和压铸件。在芯片封装范畴，公司自主研制的硅铝弥散复合新资料具有低胀大、高导热、低偏析等特色，可用来制作芯片外部的封装壳体。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。
需求在改进 制作业PMI接连三个月站上荣枯线年美股绿盘收官：纳指涨28.64%，英伟达涨超170%
《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律
新乐士 DDR5 CUDIMM 内存首发上市：48GB 8400MHz 类型 1899元
